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太极实业(600667)06月21日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：《科创板日报》16日讯，消息称SK海力士为应对人工智能半导体需求增加，将追加投资高带宽存储器（HBM）产线，目标将HBM产能扩大2倍。作为海力士重要封装合作伙伴，贵公司现在及未来有无合作计划？
太极实业董秘：尊敬的投资者您好！海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》，目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，暂不涉及HBM产品。感谢您的关注与支持！
太极实业2023一季报显示，公司主营收入86.59亿元，同比上升26.86%；归母净利润1.67亿元，同比下降4.95%；扣非净利润1.62亿元，同比下降5.67%；负债率70.53%，投资收益3759.75万元，财务费用3649.88万元，毛利率7.43%。
该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流出415.64万，融资余额减少；融券净流入622.72万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，太极实业（600667）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星，好价格指标2星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
太极实业（600667）主营业务：半导体封装测试、高科技工程技术服务及光伏电站投资与运营。
